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PDF/月刊誌論文/code:pg_0904_03 マテリアル インテグレーション 2009年4月号
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PDF/月刊誌論文/code:pg_0904_03 マテリアル インテグレーション 2009年4月号
ELECTRONIC CERAMICS MEMSデバイス関係の半導体プロセスとエレセラ材料技術のせめぎあい
極細貫通電極付きガラス基板
■著者
NEC SCHOTT コンポーネンツ(株) ニュービジネスグループ シニアエキスパート 鎌田 宏
■要約
本稿ではその「パッケージング」材料としてガラスを取り上げ,電気・電子デバイスの機能保持,特性向上のためのガラスの有用性,また特に微細化されたMEMSデバイス等に適した「極細貫通電極付きガラス基板」について解説する.
