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変貌する実装材料・積層技術 <増補改訂版>
変貌する実装材料・積層技術 <増補改訂版>
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Pt
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学術関連書籍
-高周波、高密度、低温焼結、環境への対応-
2005年9月発行
B5版
約500頁
■刊行主旨■
現在のエレクトロニクス産業の根幹をなすハードウェア技術の主役は半導体技術であると見ることができるますが、この発達と歩調を併せて、名脇役としての実装技術が果たしてきた役割は大きいと考えられます。実装技術は、基板材料技術、素子接合技術などから成り立っていますが、電子機器の高周波化、小型化に従い超多層化技術、超微細化技術、材料の開発に加え、低コスト化、環境問題への対応と時代の要求とともに大きく変貌
