- 商品コード：
-
code:pg_9906_04
PDF/月刊誌論文/code:pg_9906_04 マテリアル インテグレーション 1999年6月
- 通常価格(税込)：
-
2,200
円
- 販売価格(税込)：
-
2,200
円
ポイント：
0
Pt
- 関連カテゴリ：
-
電子出版物(マテリアルインテグレーション論文)
> 1999
PDF/月刊誌論文/code:pg_9906_04 マテリアル インテグレーション 1999年6月号
ELECTRONIC CERAMICS モバイルデバイス
ONE CHIP LSI を使用した移動通信用アナログTCXO
■著者
日本電波工業(株)技術統括本部 久保 丸一、成田 吉則
■要約
モバイルコミュニケーションを代表する携帯電話は,第一世代のアナログセルラー方式から第二世代のデジタルセルラー方式へと移行し,世界的な規模で爆発的に普及している.更に西暦2000年以降の実用化を目指した第三世代システム(IMT-2000: International Mobile Telecommunications-2000)では,ITU(International Telecom-munication Union)によって世界統一標準化が進められる.この著しい発展の中,特に小型化,量産需要に伴う自動化,及び低価格化の要求は強く,TCXO (Temperature Compensated X'tal Oscillator)も同様である.日本電波工業では,これら移動通信用TCXOの要求に答えるべくTCXOの温度補償方法について,従来のサーミスタとコンデンサを使用した温度補償に変えて,アナログ方式三次関発生回路,及び記憶メモリーを内蔵したLSIと,温度補償のアルゴリズムを開発した.ここでは,このLSIを使用したアナログ方式三次関発生回路による温度補償技術と,その製品概要を紹介する.
