- 商品コード：
-
code:pg_9905_02
PDF/月刊誌論文/code:pg_9905_02 マテリアル インテグレーション 1999年5月
- 通常価格(税込)：
-
2,200
円
- 販売価格(税込)：
-
2,200
円
ポイント：
0
Pt
- 関連カテゴリ：
-
電子出版物(マテリアルインテグレーション論文)
> 1999
PDF/月刊誌論文/code:pg_9905_02 マテリアル インテグレーション 1999年5月号
MATERIALS INTEGRATION InterMaterial [2]
2.New Interactive Clever Engineered Materials
熱伝導制御複合材料
■著者
(株)豊田中央研究所 電磁機材料研究室 神谷 信雄、北條 浩、山田 勝則
■要約
近年,材料の熱伝導率に対する要求が増しつつある.例えば,トランジスタ用の基板には,高熱伝導率化が,エンジン関連の部品あるいは排気管には低熱伝導化が要求されている.筆者らは,均一分散に対し,三次元ネットワーク分散制御は,第2相粒子の選択により,複合材料の熱伝導率を高くも低くもでき,また母相としては,セラミックス,金属のみならず高分子材料の利用も可能であり,適用範囲が広い技術であることを見いだした.ここでは,熱伝導率の向上例としてSi3N4/SiCネットワーク分散複合材料を,熱伝導率低減例としてSUS/ZrO2,気孔ネットワーク分散複合材料について報告する.
