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PDF/月刊誌論文/code:pg_9903_11 マテリアル インテグレーション 1999年3月
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電子出版物(マテリアルインテグレーション論文)
> 1999
PDF/月刊誌論文/code:pg_9903_11 マテリアル インテグレーション 1999年3月号
ELECTRONIC CERAMICS Liイオン二次電池産業と技術の最近の進歩
解説
厚膜法による電極の形成とその評価
■著者
住友金属鉱山(株)電子事業本部 電材事業部 ペースト部 車 声雷、高田 功、野村 修一、安田 拓夫、東京工業大学 工学部 水谷 惟恭
■要約
厚膜技術,すなわちペーストを利用した製膜技術は1970年代以来IC,LSIを搭載するハイブリッドIC技術の発展に伴い急速に進歩し定着してきた.今では厚膜技術はマイクロエレクトロニクスの領域で主要な製造プロセスの一つとなっている.ここでは,エレクトロニクス素子の製造やセラミック材料の電気特性評価を目的とした金属電極膜の形成に使われる導体ペーストおよびその成膜方法を紹介し,形成された電極膜の評価や需要が着実に増えてきている積層セラミックコンデンサー(Multilayer Ceramic Capacitor,以下MLCC)の内部電極の形成についても述べる.
