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PDF/月刊誌論文/code:pg_0006_01 マテリアル インテグレーション 2000年6月号
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PDF/月刊誌論文/code:pg_0006_01 マテリアル インテグレーション 2000年6月号
ELECTRONIC CERAMICS -情報・通信の変革に伴う-基板材料の新展開
「総論」基板材料の新展開:特集にあたって
■著者
(株)富士通研究所 材料技術研究所 丹羽 紘一
■要約
現在のエレクトロニクス産業の根幹をなすハードウェア技術の主役は半導体技術であると見ることができるが,この発達と歩調を併せて実装技術が果たしてきた役割は大きい.実装技術は基板材料技術,素子接合技術などから成り立っており,基板材料技術はエレクトロニクス産業を支える重要な技術である.ここでは,エレクトロニクス産業の大まかな流れに鑑みつつ,回路実装用基板,半導体応用基板,これらと関わりの深い素子接合技術などの展開について以下に概観する.
