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PDF/月刊誌論文/code:pg_0006_02 マテリアル インテグレーション 2000年6月号
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PDF/月刊誌論文/code:pg_0006_02 マテリアル インテグレーション 2000年6月号
ELECTRONIC CERAMICS -情報・通信の変革に伴う-基板材料の新展開
「実装基盤」1.高密度配線
ビルドアップ配線板の現状と将来
■著者
日本アイ・ビー・エム(株) 野洲研究所 塚田 裕
■要約
1991年に発表された,ビルドアップ配線板と樹脂封止フリップチップ接合との組み合わせによるベアチップ実装は,マザーボードへのダイレクトチップ実装からBGAやCSPなどの高密度表面実装部品まで,高密度・低コストの半導体チップ実装を可能にした.アプリケーションの要求に多面的に応えることができ,今後,半導体チップ実装の中心的役割を果たすと思われる.ここでは,ビルドアップ配線板の現状とその将来について述べる.
