- 商品コード：
-
code:pg_0006_03
PDF/月刊誌論文/code:pg_0006_03 マテリアル インテグレーション 2000年6月号
- 通常価格(税込)：
-
2,200
円
- 販売価格(税込)：
-
2,200
円
ポイント：
0
Pt
- 関連カテゴリ：
-
電子出版物(マテリアルインテグレーション論文)
> 2000
PDF/月刊誌論文/code:pg_0006_03 マテリアル インテグレーション 2000年6月号
ELECTRONIC CERAMICS -情報・通信の変革に伴う-基板材料の新展開
「実装基盤」1.高密度配線
全層IVH構造樹脂多層プリント配線板
■著者
松下電子部品(株) 回路基板事業部 白石 和明
■要約
近年の電子機器の小型・軽量化,高性能化は,とどまることを知らず,実装される半導体等の電子部品も多ピン化,ファインピッチ化が急速に進んでいる.このため,これら電子部品を受けるプリント配線板も,小形・軽量,高密度配線化の要求がより一層高まっている.松下電子部品では96年に全層ビルドアップ構造(全層IVH構造)を有する樹脂多層プリント配線板ALIVHを,98年には,ベアチップ実装用ALIVH-Bを量産化した.現在,次世代パッケージ,モジュールの微細ベアチップ実装用としてALIVH-FBの開発に取り組んでいる.本稿では,同社における超高密度実装からの要求に対する全層ビルドアップの最新技術動向について述べる.
