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PDF/月刊誌論文/code:pg_0006_04 マテリアル インテグレーション 2000年6月号
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PDF/月刊誌論文/code:pg_0006_04 マテリアル インテグレーション 2000年6月号
ELECTRONIC CERAMICS -情報・通信の変革に伴う-基板材料の新展開
「実装基盤」1.高密度配線
ハイエンドサーバを実現するマルチチップモジュール用超高密度実装基板
■著者
(株)富士通研究所 材料技術研究所 横内 貴志男
■要約
4000万を越えるトランジスタを集積したCPUチップを複数個搭載するようなハイエンドサーバにおける高速回路の理想は現在の複数のLSIからなる回路を1チップに納めることである.ハイエンドサーバのマルチチップモジュール(MCM)実装は,配線基板にチップのクロックと同等の高周波信号を伝送できるようにした技術であり,汎用のチップを用いて1チップに近い高速性能の実現を狙ったものである.ここでは,ハイエンドデバイスの性能ロードマップから見たMCM実装基板への要求と,最近のサーバ製品に適用されたMCM実装の諸元および配線形成プロセスについて紹介し,また将来の材料動向について考える.
