- 商品コード：
-
code:pg_0006_06
PDF/月刊誌論文/code:pg_0006_06 マテリアル インテグレーション 2000年6月号
- 通常価格(税込)：
-
2,200
円
- 販売価格(税込)：
-
2,200
円
ポイント：
0
Pt
- 関連カテゴリ：
-
電子出版物(マテリアルインテグレーション論文)
> 2000
PDF/月刊誌論文/code:pg_0006_06 マテリアル インテグレーション 2000年6月号
ELECTRONIC CERAMICS -情報・通信の変革に伴う-基板材料の新展開
「実装基盤」2.光導波路
並列計算機システムにおける光実装技術
■著者
RWCP光インターコネクション日立研究室 西村 信治、RWCP並列分散システムアーキテクチャ研究室 工藤 知宏
■要約
パソコン(PC)やワークステーション(WS)の単体性能は近年著しく向上しており,これらの計算ノード間を高速ネットワークで接続して並列計算機を構成するPCクラスタが近年盛んに研究が進められている.著者らは,PCクラスタシステム内の計算機ネットワークに光インターコネクション技術を導入したRHiNET(RWCP high-performance network)システムを開発した.最新のRHiNET-2システムにおいては各PCにPCIバスベースのNIC(network interface card)を搭載し,8.8Gbit/s光インターコネクションを介して8×8の専用クロスバースイッチ(RHiNET-2/SW)に接続する.本稿では,並列計算機システムと光インターコネクション技術の融合したシステムの一例として,RHiNET-2システムに用いる8×8スイッチボード(RHiNET-2/SW)に関して,構造と動作試験結果に関して述べる.
