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PDF/月刊誌論文/code:pg_0006_07 マテリアル インテグレーション 2000年6月号
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PDF/月刊誌論文/code:pg_0006_07 マテリアル インテグレーション 2000年6月号
ELECTRONIC CERAMICS -情報・通信の変革に伴う-基板材料の新展開
「実装基盤」2.光導波路
光実装基板の材料技術動向
■著者
(株)富士通研究所 マイクロエレクトロニクス材料研究部 青木 重憲
■要約
近年のマイクロプロセッサの高速化とインターネットの爆発的な普及に伴う高速ネットワークへの需要に対応するため,これらの間をつなぐ装置内実装の領域にも優れた伝送特性が要求されている.そこで,電気配線に比べて帯域が広く高速伝送に適した光配線を,ボード間,デバイス間などの装置内配線へ適用しようという試みが様々な研究機関で進められている.本報では,光実装基板のうち特にポリマを導波路に用いた低コストの基板に焦点を絞り,その材料,プロセス,デバイス実装構造の技術動向を述べる.
