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PDF/月刊誌論文/code:pg_0006_08 マテリアル インテグレーション 2000年6月号
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PDF/月刊誌論文/code:pg_0006_08 マテリアル インテグレーション 2000年6月号
ELECTRONIC CERAMICS -情報・通信の変革に伴う-基板材料の新展開
「実装基盤」3.高周波回路用
樹脂埋込み型GHz帯フェイスアップ高周波MCM
■著者
(株)日立製作所 中央研究所 山下 喜市、山田 宏治、関根 健治
■要約
移動体通信市場の著しい成長にともない,携帯端末の小型化や薄型・軽量化が活発に進められている.筆者等は,さらなる小型・薄型・軽量化を実現可能とする新しいアプローチとして,金属基板上への異種チップや薄膜受動素子搭載,樹脂埋込み/平坦化,多層配線形成等をウェーハ一括処理することを特長とする“樹脂埋込み型フェイスアップ高周波MCM(Multi-Chip Module)”の基本コンセプトを提案し,実装/プロセス技術の確立を目指して検討を進めてきた.本稿では,その基本コンセプトと主要な作製プロセスについて説明し,次に,実装/プロセスのフィージビリティ並びにGHz帯動作を検証するためにビークルとして取上げた移動体通信用電力増幅器モジュールの試作結果について述べる.
