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PDF/月刊誌論文/code:pg_0006_09 マテリアル インテグレーション 2000年6月号
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PDF/月刊誌論文/code:pg_0006_09 マテリアル インテグレーション 2000年6月号
ELECTRONIC CERAMICS -情報・通信の変革に伴う-基板材料の新展開
「実装基盤」3.高周波回路用
システムを改革する電磁特性その現状と夢
■著者
明星大学 情報学部 電子情報学科 大塚 寛治
■要約
SF映画に近づける夢のような電子システムを実現するにはどうしたらよいか.三次元実装を実現し,基板上の配線を高速信号が通せるようにすることである.つまり,実装技術こそがカギとなる. そこで,本稿では,高速信号を通せる基板上の配線とはなにか,そして,そのための材料への改善要求とはなにか,について述べる.
