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PDF/月刊誌論文/code:pg_0006_10 マテリアル インテグレーション 2000年6月号
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PDF/月刊誌論文/code:pg_0006_10 マテリアル インテグレーション 2000年6月号
ELECTRONIC CERAMICS -情報・通信の変革に伴う-基板材料の新展開
「実装基盤」3.高周波回路用
マイクロ波・ミリ波HICにおける実装技術
■著者
松下電器産業(株) 先端技術研究所 小倉 洋
■要約
移動体通信市場は,今後ますます拡大していくことが予想されている.現在,市場サービスの形態は,従来の音声情報から,動画像などのマルチメディア情報へと急速にシフトしつつあり,無線伝送速度の高速化,大容量化が求められている.さらなる高速無線データ伝送を達成させるため,マルチメディア移動体通信システム(MMAC:multimedia mobile access communication system)等の新たなシステムの開発も進められている.著者らは,MMACのような高速無線伝送システムを実現を可能とする,マイクロ波・ミリ波ハイブリッドIC(HIC)の開発を行っている.本稿では,マイクロ波・ミリ波HICの開発例としてフィルタ内蔵型25GHz帯受信フロントエンドICを例に取り,HIC製作に用いた実装技術と,製作したHICの高周波特性について解説する.
