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PDF/月刊誌論文/code:pg_0103_04 マテリアル インテグレーション 2001年3月号
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PDF/月刊誌論文/code:pg_0103_04 マテリアル インテグレーション 2001年3月号
ELECTRONIC CERAMICS ICF8(第8回国際フェライト会議)
積層型チップフェライト
■著者
TDK(株)基礎材料研究所 研究主任 中野 敦之
■要約
21世紀に向けた準備としてか,ここ約20年,電子機器の小型化及びパーソナル化が劇的な加速を示している.そして,それら電子機器の中にあるフェライト部品を含む電子部品群も著しい小型化且つ高性能化が進められてきている.このフェライト部品の中で最も小型である“積層型チップフェライト”に対し,第8回国際フェライト会議(ICF8)では東京にサテライト会場を設け,「Science and Technology of Multilayer Ferrite Devices」のタイトルで国際会議を開催した.このサテライト会議では,オーラル発表が32件, ポスター発表が28件の計60件の論文が発表された.その発表60件の中,積層型チップフェライト分野では21件が発表され期間中活発な討議が交わされた.これらの発表内容を私なりに分類してみると,・}積層型チップフェライトの技術動向,・積層型チップフェライトに用いる低温焼結NiCuZnフェライト材料の研究開発,・}積層型チップフェライトの構造の研究開発,・Ni系フェライト以外のフェライト材料の研究開発に大きく分類され,殆どが日本企業からの発表であった.本稿では,このICF8において発表した内容を中心に「積層型チップフェライト」に関する技術動向を報告する.
